金融界2024年10月24日消息，国家知识产权局信息显示，广德亨通铜业有限公司取得一项名为“一种通信数据电缆用铜丝加工软化装置”的专利，授权公告号CN 221854708 U，申请日期为2024年2月。

　　专利摘要显示，本实用新型公开了铜丝加工技术领域的一种通信数据电缆用铜丝加工软化装置，包括底板，所述底板的底部四角均固定连接有支撑柱，所述底板的顶部右侧设有控制机构，所述控制机构的顶部设有夹持机构，所述夹持机构上设有绕线筒，所述底板的右侧设有调节机构，所述调节机构位于控制机构的左侧，所述底板的顶部中心处设有加热机构，所述底板的顶部左侧设有裁断机构，所述控制机构包括控制板，所述控制板的顶部开设有控制槽，所述控制槽内腔右侧设有控制电机，本实用新型解决了铜丝在穿过第二限位筒缠绕在绕线筒上时，铜丝容易堆积在绕线筒的一侧，不能将铜丝均匀的缠绕在绕线筒上，且不能自由调节铜丝软化后的宽度的问题。